CPU的制造工艺及其复杂。
首先，这里用到的原料就是我们常见且便宜的砂子。建筑上常用的也就几百块一方。神奇吧。先将沙子提纯成单晶硅。但这个提纯技术就很复杂了，纯度要求9个9以上，全世界没几个国家能做到。
然后，就是将单晶硅切片研磨，这步就和切豆腐一样，技术稍微简单些。
接下来就是最最关键的一步了，光刻。
（1）涂胶：即在硅片上形成厚度均匀、附着性强、没有缺陷的光刻胶薄膜。为了增强光刻胶薄膜与硅片之间的附着力，往往需要先用六甲基二硅氮烷（HMDS）、三甲基硅烷基二乙胺（TMSDEA）等物质对硅片进行表面改性。随后以旋涂的方式制备光刻胶薄膜。
（2）曝光：即对光刻胶进行光照，此时光反应发生，光照部分与非光照部分因此产生溶解性的差异。
（3）显影：即将产品浸没于显影液之中，此时正性胶的曝光区和负性胶的非曝光区则会在显影中溶解。以此呈现出三维的图形。
（4）刻蚀：受到刻蚀的是光刻胶下方的材料。包括液态的湿法刻蚀和气态的干法刻蚀。比如对于硅的湿法刻蚀，使用的为氢氟酸的酸性水溶液；对于铜的湿法刻蚀，使用的为硝酸、硫酸等强酸溶液，而干法刻蚀往往使用等离子体或者高能离子束，使材料表面产生损伤而得到刻蚀。形成很多很多复杂的门电路。
然后反复上面的过程，形成很多层，最终形成大规模集成电路。
这一步我国已经掌握14nm的工艺了，7nm也很快攻克。已经缩小和世界先进水平的差距。要知道，以前别人14nm的时候，我们还在100多nm游荡。
最后一步，也就是封装技术。这个没啥说的，就是把晶圆切开，封装成可以安装在主板上的CPU 了。
从上面的过程来说，CPU是无法造假的。全世界主要产消费级CPU有只有AMD和intel。如果谁能造假，那他可以富甲一方了。
虽然，CPU造不了假，但有的JS用软件串改系统、主板BIOS等，欺骗软件，让系统显示出来的型号变成其他的型号，以谋取暴力。但是用专门的检测软件如CPU-Z,可以发现。最好的方式，还是跑个分。虽然显示是其他的型号，但是性能无法改变。所以我们要睁大眼睛，让JS无处藏身。
